ตัวเหนี่ยวนำเซรามิกหลายชั้นแบบชิป ซีรีส์ AIML0805 สำหรับการติดตั้งความหนาแน่นสูงและการบัดกรีแบบรีโฟลว์

การเจรจาต่อรอง
MOQ
ต่อรองได้
ราคา
Multilayer Ceramic Chip Inductor AIML0805 Series for High Density Installation and Reflow Soldering
คุณสมบัติ คลังภาพ รายละเอียดสินค้า พูดคุยกันเดี๋ยวนี้
คุณสมบัติ
ข้อมูลจำเพาะ
การติดตั้ง: smt
ขนาด: 2.0*1.25*0.8มม
แอปพลิเคชัน: ซีดีรอม ฮาร์ดดิสก์ โมเด็ม เครื่องพิมพ์
ตัวเหนี่ยวนำ: 47nH ถึง 82uH
พิมพ์: ตัวเหนี่ยวนำชิป
ช่วงปัจจุบัน: 5mA-300mA
เน้น:

ตัวเหนี่ยวนำเซรามิกหลายชั้นแบบชิป

,

ตัวเหนี่ยวนำชิป AIML0805

,

ตัวเหนี่ยวนำชิปแบบบัดกรีด้วยรีโฟลว์

ข้อมูลพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: Shinhom
ได้รับการรับรอง: RoHS
หมายเลขรุ่น: AIML0805 ซีรี่ส์
การชำระเงิน
รายละเอียดการบรรจุ: กล่องกระดาษ
เวลาการส่งมอบ: 4~8 สัปดาห์
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
สามารถในการผลิต: 10,00000/เดือน
รายละเอียดสินค้า

ตัว AIML0805 series ตัวเหนี่ยวนำแบบชิปหลายชั้น มี การออกแบบวงจรแม่เหล็กแบบปิด ที่ช่วยป้องกันการรบกวนสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพ ให้ ความน่าเชื่อถือสูง และ การบัดกรีที่ยอดเยี่ยม, รับประกันความสมบูรณ์ของการส่งสัญญาณในวงจรความถี่สูงผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับ การติดตั้งความหนาแน่นสูง และ กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์, และเป็นไปตามมาตรฐานสากลรวมถึง FCC, VDE, CSA, VCCI, และ CE.มีขนาดมาตรฐานหลายขนาดตั้งแต่ 0402 ถึง 1210 เพื่อตอบสนองความต้องการการจัดวาง PCB ที่แตกต่างกันมีการใช้งานอย่างแพร่หลายใน CD-ROM, ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์, โมเด็ม, เครื่องพิมพ์, อุปกรณ์พกพา, อุปกรณ์ทางการแพทย์, เครื่องมือทดสอบและวัด, ตัวแปลง, ตัวควบคุมระบบอัตโนมัติ, และ อุปกรณ์สื่อสาร.

คุณสมบัติ:

  1. ป้องกันการรบกวนสัญญาณ
  2. ความน่าเชื่อถือสูง
  3. การบัดกรีที่ยอดเยี่ยม
  4. วงจรแม่เหล็กแบบปิด
  5. วงจรแม่เหล็กแบบปิดป้องกันการรบกวนสัญญาณ
  6. ขนาด 0402 / 0603 / 0805 / 1206 / 1210
  7. เหมาะสำหรับการติดตั้งความหนาแน่นสูงและการบัดกรีแบบรีโฟลว์
  8. มาตรการเพื่อปฏิบัติตาม FCC, VDE, CSA, VCCI และ CE

การใช้งาน:

  1. CD-ROM, ฮาร์ดดิสก์, โมเด็ม, เครื่องพิมพ์
  2. อุปกรณ์เครื่องพิมพ์
  3. อุปกรณ์พกพา
  4. DSC, DVC, PDA, DVD และ HDD
  5. อุปกรณ์ทางการแพทย์
  6. อุปกรณ์ทดสอบ/วัด
  7. ตัวแปลง
  8. ตัวควบคุมอุปกรณ์อัตโนมัติ
  9. อุปกรณ์สื่อสาร, โทรศัพท์มือถือ, GPS, PDA
  10. คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล

ข้อมูลทางเทคนิค:

  1. การทดสอบ: (ยอมรับค่าเทียบเท่าได้) ค่าความเหนี่ยวนำและ Q-HP4195A+HP41951
  2. ขั้วไฟฟ้าจะต้องถูกปกคลุม การอุ่นเครื่องล่วงหน้า: @ 180°C ± 5°C เป็นเวลา 2-3 นาที อุณหภูมิการบัดกรี: 230°C เป็นเวลา 4 วินาที ± 1 วินาที ฟลักซ์: จุ่มลงในสารละลายเมทานอลที่มียางสนเป็นเวลา 3 ถึง 5 วินาที
  3. IDC: กระแส DC ที่ทำให้ค่า L เริ่มต้นลดลง 5% เมื่อมีการใช้แรงดันไบแอส DC หรือค่ากระแสที่ทำให้อุณหภูมิขององค์ประกอบเพิ่มขึ้น 20°C
  4. อุณหภูมิการทำงาน: -40°C ถึง +100°C
ตัวเหนี่ยวนำเซรามิกหลายชั้นแบบชิป ซีรีส์ AIML0805 สำหรับการติดตั้งความหนาแน่นสูงและการบัดกรีแบบรีโฟลว์

หมายเหตุ: ขนาดผลิตภัณฑ์และค่าความเหนี่ยวนำสามารถปรับแต่งได้

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: มีขนาดแพ็คเกจใดบ้างสำหรับซีรีส์นี้?

ตอบ:มีขนาดมาตรฐานห้าขนาด: 0402, 0603, 0805, 1206 และ 1210. สามารถเลือกได้อย่างยืดหยุ่นตามพื้นที่ PCB และความต้องการค่าความเหนี่ยวนำ

ถาม: ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือไม่?

ตอบ:ใช่ ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิต SMT อัตโนมัติและการติดตั้งความหนาแน่นสูง

ถาม: จะสมัครขอรับตัวอย่างได้อย่างไร? ระยะเวลารอคอยนานเท่าใด?

ตอบ:คุณสามารถส่งใบสมัครขอรับตัวอย่างผ่านเว็บไซต์หรืออีเมลของเราได้ โปรดระบุข้อมูลบริษัทและรุ่นเป้าหมายของคุณ (รวมถึงขนาดและค่าความเหนี่ยวนำ) ตัวอย่าง ฟรี และจะจัดส่งภายใน 3-5 วันทำการ. ระยะเวลารอคอยสำหรับการสั่งซื้อจำนวนมากโดยทั่วไปคือ 2-8 สัปดาห์.

แนะนำผลิตภัณฑ์
ติดต่อกับพวกเรา
ผู้ติดต่อ : Jack wang
โทร : 13909218465
แฟกซ์ : 86-029-87851840
อักขระที่เหลืออยู่(20/3000)