ตัว AIML0805 series ตัวเหนี่ยวนำแบบชิปหลายชั้น มี การออกแบบวงจรแม่เหล็กแบบปิด ที่ช่วยป้องกันการรบกวนสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพ ให้ ความน่าเชื่อถือสูง และ การบัดกรีที่ยอดเยี่ยม, รับประกันความสมบูรณ์ของการส่งสัญญาณในวงจรความถี่สูงผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับ การติดตั้งความหนาแน่นสูง และ กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์, และเป็นไปตามมาตรฐานสากลรวมถึง FCC, VDE, CSA, VCCI, และ CE.มีขนาดมาตรฐานหลายขนาดตั้งแต่ 0402 ถึง 1210 เพื่อตอบสนองความต้องการการจัดวาง PCB ที่แตกต่างกันมีการใช้งานอย่างแพร่หลายใน CD-ROM, ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์, โมเด็ม, เครื่องพิมพ์, อุปกรณ์พกพา, อุปกรณ์ทางการแพทย์, เครื่องมือทดสอบและวัด, ตัวแปลง, ตัวควบคุมระบบอัตโนมัติ, และ อุปกรณ์สื่อสาร.
คุณสมบัติ:
การใช้งาน:
ข้อมูลทางเทคนิค:
หมายเหตุ: ขนาดผลิตภัณฑ์และค่าความเหนี่ยวนำสามารถปรับแต่งได้
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: มีขนาดแพ็คเกจใดบ้างสำหรับซีรีส์นี้?
ตอบ:มีขนาดมาตรฐานห้าขนาด: 0402, 0603, 0805, 1206 และ 1210. สามารถเลือกได้อย่างยืดหยุ่นตามพื้นที่ PCB และความต้องการค่าความเหนี่ยวนำ
ถาม: ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือไม่?
ตอบ:ใช่ ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิต SMT อัตโนมัติและการติดตั้งความหนาแน่นสูง
ถาม: จะสมัครขอรับตัวอย่างได้อย่างไร? ระยะเวลารอคอยนานเท่าใด?
ตอบ:คุณสามารถส่งใบสมัครขอรับตัวอย่างผ่านเว็บไซต์หรืออีเมลของเราได้ โปรดระบุข้อมูลบริษัทและรุ่นเป้าหมายของคุณ (รวมถึงขนาดและค่าความเหนี่ยวนำ) ตัวอย่าง ฟรี และจะจัดส่งภายใน 3-5 วันทำการ. ระยะเวลารอคอยสำหรับการสั่งซื้อจำนวนมากโดยทั่วไปคือ 2-8 สัปดาห์.