ตัวเหนี่ยวนำแบบชีลด์ SMD กระแสสูง รุ่น LPM0402/0603 สำหรับระบบจ่ายไฟแบบกระจายและอุปกรณ์พกพา

ที่LPM0402/0603 series ตัวเหนี่ยวนำพลังงาน SMD แบบป้องกันคุณสมบัติโครงสร้างคอมโพสิตและการออกแบบป้องกันโดยนำเสนอDCR/μH ต่ำสุดในขนาดบรรจุภัณฑ์และการตอบสนองความถี่สูง(จนถึง5.0MHz) จัดการกระแสไฟกระชากชั่วคราวสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่มีความอิ่มตัวที่โครงสร้างคอมโพสิตลดเสียงรบกวนได้อย่างมาก แพคเกจนี้มีคุณสมบัติป้องกันความชื้น ป้องกันการกัดกร่อน และรักษาสิ่งแวดล้อมได้ดีเยี่ยมมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในPDA/แล็ปท็อป/เดสก์ท็อป/เซิร์ฟเวอร์,ตัวแปลง POL กระแสสูง,แหล่งจ่ายไฟกระแสสูงแบบ low-profile,อุปกรณ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่,ระบบไฟฟ้าแบบกระจาย, และตัวแปลง DC-DC สำหรับแหล่งจ่ายไฟ FPGA. เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการออกแบบแหล่งจ่ายไฟความหนาแน่นสูงขนาดกะทัดรัด

คุณสมบัติ:

• โครงสร้างป้องกัน
• ช่วงความถี่สูงถึง 3.0-5.0 MHz
• DCR/μH ต่ำสุด
• จัดการกับกระแสไฟกระชากชั่วคราวในระดับสูงโดยไม่มีความอิ่มตัว
• เสียงกระหึ่มต่ำเป็นพิเศษเนื่องจากโครงสร้างแบบคอมโพสิต
• ตัวเครื่องแบบห่อหุ้มช่วยปกป้องสิ่งแวดล้อมและทนต่อความชื้นได้ดียิ่งขึ้น
• แรงดันไฟฟ้าทนต่ออิเล็กทริกที่สูงกว่าเทียบกับ IHLP
• สารห่อหุ้มสารหน่วงไฟ (UL 94 V-0)
• แพคเกจทนต่อการกัดกร่อน
• เป็นไปตามคำสั่ง RoHS 2002/95/EC

ใบสมัคร:

• แอปพลิเคชัน PDA/โน้ตบุ๊ก/เดสก์ท็อป/เซิร์ฟเวอร์
• ตัวแปลง POL กระแสสูง
• แหล่งจ่ายกระแสไฟสูงโปรไฟล์ต่ำ
• อุปกรณ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่
• ตัวแปลง DC/DC ในระบบไฟฟ้าแบบกระจาย
• ตัวแปลง DC/DC สำหรับอาร์เรย์เกตโปรแกรมฟิลด์ (FPGA)

หมายเหตุ:

• ความถี่ในการทดสอบ : 100KHz / 0.25Vdc
• เครื่องมือทดสอบ : L:HP4284A, CH11025,CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• พิกัดความร้อนปัจจุบัน (Irms) จะทำให้อุณหภูมิคอยล์เพิ่มขึ้นประมาณ △T=40℃ โดยไม่มีการสูญเสียแกน
• กระแสอิ่มตัว (Isat) จะทำให้ L0 ลดลงประมาณ 20%
• อุณหภูมิชิ้นส่วน (โดยรอบ + อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น) ไม่ควรเกิน 125°C ภายใต้สภาวะการทำงานที่เลวร้ายที่สุด การออกแบบวงจร ส่วนประกอบ ขนาดและความหนาของรอยตัด PCB การไหลเวียนของอากาศ และการระบายความร้อนอื่นๆ ล้วนส่งผลต่ออุณหภูมิของชิ้นส่วน ควรตรวจสอบอุณหภูมิชิ้นส่วนในการใช้งานขั้นสุดท้าย
• อุณหภูมิในการทำงานและอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -40 ℃ - +105 ℃

หมายเหตุ: ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์สามารถปรับแต่งได้

คำถามที่พบบ่อย

ถาม: โครงสร้างคอมโพสิตช่วยลดเสียงรบกวนได้อย่างไร

ตอบ:โครงสร้างคอมโพสิตใช้วัสดุแกนกลางแบบพิเศษและกระบวนการเติมเพื่อลดการสั่นสะเทือนที่เกิดจากเอฟเฟกต์สนามแม่เหล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ สิ่งนี้จะช่วยลดเสียงรบกวนที่ได้ยินในช่วงความถี่เสียงได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์พกพาที่ไวต่อเสียงรบกวนและการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ถาม: ข้อดีของโครงสร้างป้องกันคืออะไร?

ตอบ:โครงสร้างป้องกันใช้การออกแบบวงจรแม่เหล็กแบบปิดเพื่อจำกัดฟลักซ์แม่เหล็กภายในแกนกลาง ช่วยลดฟลักซ์การรั่วไหลและการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าไปยังวงจรที่มีความละเอียดอ่อนใกล้เคียงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ปรับปรุงประสิทธิภาพของ EMC ของระบบ

ถาม: บรรจุภัณฑ์กันความชื้นและป้องกันการกัดกร่อนมีความสำคัญอย่างไร?

ตอบ:บรรจุภัณฑ์มีคุณสมบัติกันความชื้น ป้องกันการกัดกร่อน และรักษาสิ่งแวดล้อมได้ดีเยี่ยม ช่วยให้มั่นใจได้ว่าตัวเหนี่ยวนำทำงานได้อย่างเสถียรในระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง (ความชื้นสูง การปนเปื้อนสารเคมี ฯลฯ) ปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอายุการใช้งาน

ถาม: จะสมัครตัวอย่างได้อย่างไร? ระยะเวลารอคอยคืออะไร?

ตอบ:คุณสามารถส่งใบสมัครตัวอย่างผ่านทางเว็บไซต์หรืออีเมลของเรา กรุณาระบุข้อมูลบริษัทและรุ่นเป้าหมายของคุณ ตัวอย่างก็มีเสียค่าใช้จ่ายและจะจัดส่งภายใน3-5 วันทำการ. โดยทั่วไประยะเวลารอคอยสินค้าจำนวนมาก2-8 สัปดาห์.