ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กป้องกันตัวเหนี่ยวนำพลังงาน Smd เสียงรบกวนต่ำพิเศษ

คุณสมบัติ:
DCR ต่ำสุด / μH
ความสูง: 8mm Max
Footprint: 15.5 มม. x 11 มม
คะแนนปัจจุบัน: สูงสุด 50Apk
ช่วงการเหนี่ยวนำ: 0.14µH ถึง 2.25µH
รองรับเดือยแหลมกระแสสูงชั่วคราวโดยไม่อิ่มตัว
เสียงกระหึ่มต่ำเป็นพิเศษเนื่องจากโครงสร้างคอมโพสิต
เป็นไปตามข้อกำหนดของ RoHS 2002/95 / EC

APPLCATIONS:

• แอพพลิเคชั่น PDA / โน้ตบุ๊ก / เดสก์ท็อป / เซิร์ฟเวอร์
• ตัวแปลง POL สูงในปัจจุบัน
• รายละเอียดต่ำแหล่งจ่ายไฟสูงในปัจจุบัน
• อุปกรณ์ที่ใช้แบตเตอรี่
• ตัวแปลง DC / DC ในระบบไฟฟ้าแบบกระจาย
• ตัวแปลง DC / DC สำหรับอาร์เรย์เกท (FPGA) ที่ตั้งโปรแกรมได้

หมายเหตุ:

• ทดสอบความถี่: 100KHz / 0.1Vdc
• เครื่องมือทดสอบ: L: HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER / Rdc: CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER
• ความร้อนจัดอันดับปัจจุบัน (Irms) จะทำให้อุณหภูมิของขดลวดเพิ่มขึ้นประมาณ△ T = 40 ℃โดยไม่มีการสูญเสียแกน
• ความอิ่มตัวของกระแสไฟฟ้า (Isat) จะทำให้ L0 ลดลงประมาณ 10%
• อุณหภูมิชิ้นส่วน (รอบ + อุณหภูมิเพิ่มขึ้น) ไม่ควรเกิน 125 ℃ภายใต้สภาพการใช้งานที่เลวร้ายที่สุด การออกแบบวงจร, ส่วนประกอบ, ขนาดและความหนาของแผ่น PCB, กระแสลมและข้อกำหนดการระบายความร้อนอื่น ๆ ล้วนมีผลต่ออุณหภูมิของชิ้นส่วน ควรตรวจสอบอุณหภูมิชิ้นส่วนในแอปพลิเคชันสิ้นสุด
• อุณหภูมิในการทำงาน: -40 ℃ - + 105 ℃
• อุณหภูมิการจัดเก็บ: -40 ℃ - + 105 ℃