ตัวเหนี่ยวนำพลังงานชิปความน่าเชื่อถือสูง SMD แบบหลายชั้นประสานที่ยอดเยี่ยม

AIML0603 ชุดตัวเหนี่ยวนำชิปที่มี DCR ต่ำ, ตัวเหนี่ยวนำชิปหลายชั้น, ลูกปัดเฟอร์ไรต์, SMD เหนี่ยวนำชิปหลายชั้น

คุณสมบัติ:

• ความน่าเชื่อถือสูง
• ขนาด 0402/0603/0805/1206/1210
• วงจรแม่เหล็กปิด
• หลีกเลี่ยง crosstalk
• ประสานที่ยอดเยี่ยม
• มาตรการตอบโต้เพื่อให้สอดคล้องกับ FCC, VDE, CSA, VCCI และ CE
• วงจรแม่เหล็กปิดเพื่อหลีกเลี่ยง crosstalk
• เหมาะสำหรับการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงและการบัดกรีแบบไหลซ้ำ

Applcations:

1. คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล
2. อุปกรณ์พกพา
3. CD-ROM, ฮาร์ดดิสก์, โมเด็ม, เครื่องพิมพ์
4. DSC, DVC, PDA, DVD และ HDD
5. อุปกรณ์ทางการแพทย์
6. อุปกรณ์ทดสอบ / วัด
7. อุปกรณ์เครื่องพิมพ์
8. อุปกรณ์ควบคุมอัตโนมัติ
9. แปลง
10. อุปกรณ์สื่อสาร, โทรศัพท์มือถือ, GPS, PDA

ข้อมูลทางเทคนิค:

1. การทดสอบ: (ยอมรับได้เทียบเท่า) lnductance & Q-HP4195A + HP41951
2. DCR: VOAC-7412
3. SRF: HP8753C
4. ความสามารถในการประสาน: 75% ของเครื่อง
5. อิเล็กโทรดจะต้องได้รับการอุ่นไว้ล่วงหน้า: @ 180 ℃± 5 ℃เป็นเวลา 2-3 นาทีอุณหภูมิบัดกรี: 230 ℃เป็นเวลา 4 วินาที± 1 วินาทีฟลักซ์: การแพร่กระจายไปยังสารละลายเมทานอลด้วย Colophony เป็นเวลา 3 ถึง 5 วินาที
6. IDC: กระแส DC ที่ค่า L เริ่มต้นลดลง 5% เมื่อมีการใช้ DC bias หรือค่ากระแสที่อุณหภูมิขององค์ประกอบเพิ่มขึ้น 20 ℃
7. อุณหภูมิในการทำงาน: -40 ℃ถึง + 100 ℃

หมายเหตุ: ขนาดและการเหนี่ยวนำสามารถปรับแต่งได้